①LGA(Land Grid Array) 触点栅格阵列
常见于intel处理器，针脚在CPU底座上，触点在CPU上，LGA1151代表有1151个触点/针脚
②PGA(Pin Grid Array) 针脚栅格阵列
常见于AMD处理器和早期的Intel处理器，针脚在CPU上，插座在主板上。
③BGA (Ball Grid Array)球状栅格阵列
外观上有点像一块硅片贴在PCB上，如intel的低压U处理器/内存芯片/闪存芯片/显存芯片等。
LGA和PGA前两者是接触式的，可更换的，后者是焊接式的
④TSOP(Thin Small Outline package) 薄型小尺寸封装。
⑤SOP(Small Outline package) 小外形封装。
⑥DIP(Double in_line package)双列直插式。
⑦SIP(Single in_line package)单排直插式。
东芝入门固态硬盘TR200的闪存芯片有两种封装形式，分别是TSOP和BGA，TSOP封装的引脚在颗粒的两侧，BGA封装的触点在颗粒底下，通过拆解发现，同样容量的SSD，BGA封装所用到闪存芯片数量更少，单颗芯片的容量更大(来自互联网)，这或许是BGA封装的优点。
